各有关单位、专家：

    根据住房和城乡建设部《关于印发〈2008年工程建设标准规范制订、修订计划（第二批）〉的通知》（建标〔2008〕105号）及工业和信息化部《关于下达〈2008年度电子工程建设标准定额制订修订计划〉的通知》（工信规简函〔2008〕93号）的要求，我站组织信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司等单位编制《硅集成电路芯片工厂设计规范》，现已完成征求意见稿。为使规范切实可行，现将该规范征求意见稿发送给你们（电子文件见www.ccsn.gov.cn）,请提出修改意见和建议，并将修改意见和建议于2011年9月28日前寄送（或发电子邮件）给主编单位-——信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司艾生珍或王毅勃收。

    通信地址：成都市新华大道双林路251号（邮编：610021）

    E-mail：艾生珍aisz@edri.cn；    王毅勃wangyb@edri.cn

    电  话：艾生珍028-84364905;     王毅勃13608001131

    附件一、《硅集成电路芯片工厂设计规范》（征求意见稿）

    附件二、《硅集成电路芯片工厂设计规范》（征求意见稿）意见表

                                 二○一一年七月二十八日

    附件下载：  《硅集成电路芯片厂工艺设计规范》（征求意见稿）(91.7KB)