据研究人员称，有一种新的芯片制造材料或许能与硅相媲美，并且能让移动设备变得更小、更薄，甚至可以弯折。
　　纳米电子与结构实验室（Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures）的科学家们已经制造出一种芯片的原型，其制造材料是二硫化钼，又称辉钼矿。这种天然材料可以在只有三个原子厚度的层面上运转，意味着也许可以被用来制造出比现有标准技术小三倍的芯片。
　　在下一代体积更小、效率更高的移动设备制造中，二硫化钼可能将成为硅材料针锋相对的竞争对手。这种材料前途广阔，尤其是在制造更薄的芯片方面，而设备制造商需要这种芯片，来实现他们将更多功能集成在更小巧设备上的目标。
　　据报道，苹果公司之所以没有在今年发布iPhone 5，是因为缺少一款采用长期演进技术（LTE，译注一种4G移动通讯技术）的紧凑型芯片，所以苹果为了追求设计的精益求精，宁可等待芯片技术跟上步伐。
　　虽然最新技术已经将存储芯片的厚度降低了20%，但二硫化钼有望大踏步地超越目前标准。
　　然而芯片技术的进步不止是关乎设备的尺寸大小。移动设备芯片集成更多功能是众望所归，它要能够处理应大量的应用程序，能播放流媒体，能够应用增强现实技术，而支持这一切的芯片技术也必须要跟上步伐。
　　芯片制造商高通（Qualcomm）已经推出能够流畅播放流媒体电影和电视节目的处理器，还在开发具备手势操纵功能的芯片。有了诸如二硫化钼之类具有革命性的新材料，功能强大的芯片占用的空间变得更小，或许很快就能够让移动处理器更上一层楼，进而能够胜任更多数据密集型的任务。
　　二硫化钼还具有独特的机械特性，或许能用来制造出能够弯折的芯片板，进而诞生出可以卷曲、折叠或贴在皮肤上的移动设备或电脑。如此一来，诸如可弯曲的诺基亚Kinetic原型版等充满未来气息的手机将更接近现实。
　　自从人类跨入计算机时代以来，硅就一直是主要的芯片制造材料。眼下研究人员正在寻找新的材料来推动处理器的运算速度、尺寸和效能更上一层楼。从这一点来看，二硫化钼或许就是开启下一代移动处理器大门的钥匙。