11月13日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2013）在上海新国际博览中心隆重开幕。

　　本届大会以“应用引领、共同发展”为主题，围绕智能终端、可穿戴设备、物联网、智慧城市等热点应用领域，全面展示了半导体产业链上下游的新技术、新产品，以及国家科技重大专项（01、02专项）重点支持的研发成果，吸引了超过200家国内外知名企业参展。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、上海市经济和信息化委员会主任李耀新出席开幕式并致辞。
　　
　　 作为半导体产业界具有重要影响力的大会，IC China经过十年的发展，为半导体创新技术和产品的展示提供了平台，为企业开拓国内外市场开拓了渠道，为产业链上下游的沟通与合作搭建了桥梁，得到了产业界的广泛认同。
　　
　　本届大会与2013年亚洲电子展（AEES）和第82届中国电子展（CEF）同期举行，三展联动，推动芯片产品与整机应用的衔接和互动更为紧密。在同期举办的高峰论坛中，来自政府、产业界、科技界的专家、学者和企业代表，围绕集成电路设计业、制造业发展，产业链协同创新，移动互联网、物联网应用等热点议题开展交流，共同探讨半导体产业的发展趋势和方向。