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美企业对粘结片、层压板及制成品线路板提起337调查申请
作者:佚名  文章来源:中国贸易救济网  点击数974  更新时间:2008/10/29  文章录入:Chinagb  责任编辑:Chinagb

    2008年10月6日,美国伊索拉股份有限公司(Isola USA Corporation)美国国际贸易委员会提起申请,要求其对粘结片、层压板及制成品线路板(Prepegs, Laminates, and Finished Circuit Boards)启动337调查程序,并要求发布普遍排除令和禁止令。

    美国国际贸易委员会初步确定9家涉案企业。其中,中国内地2家,香港1家,台湾2家,美国国内4家。这9家涉案企业为:(1)腾辉电子(苏州)有限公司(Ventec Electronics (Suzhou) Co., Ltd., China);(2)腾辉电子(香港)有限公司(Ventec Electronics (HK) Co., Ltd., Hong Kong);(3)美国加州VGL有限公司(VGL USA LLC, Fullerton, CA);(4)台耀科技有限公司(Taiwan Union Technology Corp., Taiwan);(5)台湾联茂电子股份有限公司(ITEQ Corporation, Taiwan);(6)广东生益科技股份有限公司(Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd., China);(7)美国加州新美亚通讯设备有限公司(Sanmina-ScI Corporation, San Jose, CA);(8)美国加州Paramount CCL Supply公司(Paramount CCL Supply, Orange, CA);(9)美国加州Coatek有限公司(Coatek Inc., Santa Clara, CA.)。

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